CoolBox H70 Pasta termica – Resiste fino a 240 °C – Capacità 2 g

Pasta termica H70 CoolBox con una composizione elettricamente non conduttiva e di bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU, memoria, chipset grafici, ecc. e soluzioni di raffreddamento, ottenendo un raffreddamento più efficiente.
Metodo di applicazione: prima di applicare la pasta termica, assicurarsi che la superficie su cui verrà applicata (CPU, dissipatore, ecc.) sia perfettamente pulita. Una volta pulita, applicare una piccola quantità di pasta e distribuirla con cura nel modo più uniforme possibile con l’applicatore in dotazione, fino a ottenere uno strato sottile di pasta termica su quella superficie. Successivamente, installare l’elemento di raffreddamento e conservare la pasta termica rimanente per applicazioni future.
Specifiche:
-Conducibilità termica: 3,17 W/m·K
-Colore del prodotto: Grigio
-Resistenza termica: 0,0067 °C/W
-Intervallo di temperatura operativa: -30 – 240 °C
-Certificazione: Eco-raee, CE
-Peso: 2 g