Pasta termica CoolBox H70 con composizione elettricamente non conduttiva e bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU, memoria, chipset grafici, ecc. e le soluzioni di raffreddamento, ottenendo un raffreddamento più efficiente.
Metodo di applicazione: prima di applicare la pasta termica, assicurarsi che la superficie su cui si intende posizionarla (CPU, dissipatore di calore, ecc.) sia perfettamente pulita. Una volta pulita, applicare una piccola quantità di pasta e stenderla con cura e nel modo più uniforme possibile con l’applicatore in dotazione, fino a ottenere un sottile strato di pasta termica su tutta la superficie. Installare quindi l’elemento di raffreddamento e conservare la pasta termica rimanente per applicazioni future.
Specifiche:
-Conduttività termica: 3,17 W/m-K
-Colore del prodotto: Grigio
-Resistenza termica: 0,0067 °C/W
-Temperatura di funzionamento: -30 – 240 °C
-Certificazione: Eco-raee, CE
-Peso: 2 g